Quyết định 4060/QĐ-BKHCN năm 2015 công bố Tiêu chuẩn quốc gia về thiết bị điện tử do Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ ban hành
| Số hiệu | 4060/QĐ-BKHCN |
| Ngày ban hành | 31/12/2015 |
| Ngày có hiệu lực | 31/12/2015 |
| Loại văn bản | Quyết định |
| Cơ quan ban hành | Bộ Khoa học và Công nghệ |
| Người ký | Trần Việt Thanh |
| Lĩnh vực | Công nghệ thông tin |
|
BỘ
KHOA HỌC VÀ |
CỘNG
HÒA XÃ HỘI CHỦ NGHĨA VIỆT NAM |
|
Số: 4060/QĐ-BKHCN |
Hà Nội, ngày 31 tháng 12 năm 2015 |
VỀ VIỆC CÔNG BỐ TIÊU CHUẨN QUỐC GIA
BỘ TRƯỞNG BỘ KHOA HỌC VÀ CÔNG NGHỆ
Căn cứ Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật ngày 29/6/2006;
Căn cứ Nghị định số 127/2007/NĐ-CP ngày 01/8/2007 của Chính phủ quy định chi tiết thi hành một số điều của Luật Tiêu chuẩn và Quy chuẩn kỹ thuật;
Căn cứ Nghị định số 20/2013/NĐ-CP ngày 26/02/2013 của Chính phủ quy định chức năng, nhiệm vụ, quyền hạn và cơ cấu tổ chức của Bộ Khoa học và Công nghệ;
Xét đề nghị của Tổng cục trưởng Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng,
QUYẾT ĐỊNH:
Điều 1. Công bố 07 Tiêu chuẩn quốc gia sau đây:
|
1. |
TCVN 6748-9:2015 IEC 60115-9:2003 |
Điện trở không đổi sử dụng trong thiết bị điện tử - Phần 9: Quy định kỹ thuật từng phần: Hệ điện trở không đổi gắn kết bề mặt có điện trở đo riêng được |
|
2. |
TCVN 6748-9-1:2015 IEC 60115-9-1:2003 |
Điện trở không đổi sử dụng trong thiết bị điện tử - Phần 9-1: Quy định cụ thể còn để trống: Hệ điện trở không đổi gắn kết bề mặt có điện trở đo riêng được - Mức đánh giá EZ |
|
3. |
TCVN 10894-1:2015 IEC 61760-1:2006 |
Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 1: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật của linh kiện gắn kết bề mặt |
|
4. |
TCVN 10894-2:2015 IEC 61760-2:2007 |
Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 2: Điều kiện vận chuyển và bảo quản các linh kiện gắn kết bề mặt - Hướng dẫn áp dụng |
|
5. |
TCVN 10894-3:2015 IEC 61760-3:2010 |
Công nghệ gắn kết bề mặt - Phần 3: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên |
|
6. |
TCVN 10895-1:2015 IEC 61193-1:2001 |
Hệ thống đánh giá chất lượng - Phần 1: Ghi nhận và phân tích các khiếm khuyết trên các khối lắp ráp tấm mạch in |
|
7. |
TCVN 10895-2:2015 IEC 61193-2:2007 |
Hệ thống đánh giá chất lượng - Phần 2: Lựa chọn và sử dụng phương án lấy mẫu để kiểm tra linh kiện điện tử và gói linh kiện điện tử |
Điều 2. Quyết định này có hiệu lực thi hành kể từ ngày ký./.
|
|
KT. BỘ TRƯỞNG |